激光烧结laser sintering,以激光为热源对粉末压坯进行烧结的技术。对常规烧结炉不易完成的烧结材料,此技术有独特的优点。由于激光光束集中和穿透能力小,适于对小面积、薄片制品的烧结。易于将不同于基体成分的粉末或薄片压坯烧结在一起。
自从二十世纪九十年代早期,激光烧结就成为产品开发的一项成功的工具。作为快速原型设计理念的技术解决方案,基于三维 CAD 数据它能够在几天内就得到功能完全的原型,模具或模型,有助于大大减低投入市场的时间。该技术的改进和相关知识的增加从许多方面扩大了它的使用范围。
发展至今,激光烧结已成为电子化制造的关键技术,它直接从 CAD 文件进行快速、灵活和划算的生产。