激光微熔覆技术在电子制造领域中的应用

　　2017年3月15日，由OFweek中国高科技行业门户主办，OFweek激光网承办的“OFweek 2017中国先进激光技术及应用研讨会”在证大丽笙酒店二楼木兰厅正式举办。来自激光产业链从业人员共聚一堂，一起探讨激光技术发展及产业趋势。

　　本次研讨会重点探讨激光先进技术及应用，特邀行业内知名专家学者及企业代表，通过主题演讲形式，为行业带来最新的技术分享及应用方案解读，并针对激光产业发展发表自己的认识和理解。其中，华中科技大学武汉光电国家实验室副教授刘建国发表了“激光微熔覆技术在电子制造领域中的应用”主题演讲，重点对激光微熔覆技术及应用进行了解读。

华中科技大学武汉光电国家实验室副教授刘建国

　　据了解，激光微熔覆技术基本原理是将功能材料（如微米和纳米级粉末或浆料）通过微细笔或微喷等其它沉积方式预置在功能基板上（玻璃、陶瓷、有机环氧板、塑料、单晶硅等非金属材料），再利用专用软件、结合CAD/CAM，快捷地把图形文件直接转变成加工文件，控制激光行走路径，对功能粉末或浆料层进行处理，使熔覆材料内部、熔覆层与基材界面发生物理、化学作用，获得不同线宽的导线及无源器件，实现了在无掩模下直接在绝缘基板表面上制备导电层、阻电层和介质层。其特点是可在各种电子、半导体基板表面熔覆各种功能的电子、半导体或绝缘体浆料，形成所需要的功能涂层。可实现（微）电子元器件、光电子器件、混合集成电路基板、微机电系统的快速制造。

　　在主题演讲环节，刘建国副教授针对激光微熔覆技术在电子制造领域应用进行了详细分析，并对该技术未来应用前景进行了探讨。

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