100%自研国产！我国首台高端晶圆激光切割设备问世 - 广州激光展

我国首台高端晶圆激光切割设备问世

近日，我国华工科技成功制造出了一台高端晶圆激光切割设备，成为了国内首台核心部件100%国产的设备。在半导体产业链中，晶圆是芯片的母体，它的切割质量直接影响到芯片的性能和成本。传统的机械切割或激光切割会造成热影响和崩边的问题，从而影响芯片的质量。然而，激光作为一种高精度的加工工具，对于确保半导体芯片的性能至关重要。因此，这台国产的高端晶圆激光切割设备的问世，具有重要的意义。

这台高端晶圆激光切割设备采用了自主研发的高功率超快激光器、高精度扫描振镜、高性能运动控制系统等核心部件，具有切割速度快、精度高、稳定性好等优点。特别值得一提的是，该设备能够将热影响降为零，并将崩边尺寸降至5微米以内，切割线宽可达10微米以内。这意味着晶圆能够达到更高的集成度，使得半导体制造更加经济和高效。

这一成就展示了中国在半导体领域创新能力和自主发展的决心，打破了国外的垄断，实现了国产替代。华工科技还在研发第三代半导体晶圆激光改质切割设备，并计划今年7月推出新产品，同时也在开发中国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。

这一成就为中国半导体产业的发展提供了重要的支持，展示了中国半导体制造技术的强大实力和潜力。同时，这也是中国自主创新能力的体现，有望推动我国在半导体领域的发展，进一步提升我国在全球半导体产业链中的地位。

中国科学院不再简称“中科院”

中国科学院近日发布通知，宣布中国科学院的全称和简称均为“中国科学院”，不再简称为“中科院”。这是根据国务院办公厅的通知和要求进行的修订。

该通知要求，在今后的网站和新媒体内容发布时，请统一使用“中国科学院”作为全称和简称。

这一决定表明中国科学院在国内和国际上的地位和影响力的增强。中国科学院是我国最高学术研究机构，对于推动我国科学技术的发展和创新起着重要作用。

《自主可控网络安全产业白皮书（2023版）》发布

自主可控网络安全技术创新中心发布了《自主可控网络安全产业白皮书（2023版）》，这是我国在自主可控网络安全领域的研究和发展成果的总结和展望。

白皮书指出，随着互联网技术的广泛应用和网络安全威胁的不断增加，保障网络安全已成为国家的重要任务。我国在自主可控网络安全技术研究和产业发展方面取得了重要进展，取得了一系列创新成果，为保障信息安全和网络安全做出了积极贡献。

白皮书详细介绍了我国自主可控网络安全产业的发展现状和趋势，并提出了今后的发展方向。其中，重点推进的方向包括加强自主可控网络安全技术创新、建立自主可控的网络安全生态系统、加强国际合作和交流等。

白皮书认为，自主可控的网络安全是国家安全的重要支撑和保障，也是信息化和数字化发展的基础。我国应继续加强自主可控网络安全技术研究和产业发展，提升自主创新能力，加强技术标准和规范制定，进一步提高网络安全的保障能力。

中国海洋大学成功研制新型智能水下机器人

中国海洋大学近日成功研制出一款新型智能水下机器人，具有自主探测、自主导航和自主作业等功能，可广泛应用于海洋勘探、资源调查、海洋环境监测等领域。

该智能水下机器人采用了先进的传感器和控制系统，能够实现对水下环境的感知和分析，自主规划和执行任务。同时，该机器人还具备自主避障和自主修复能力，能够适应复杂的海洋环境和工作任务要求。

中国海洋大学的这一研制成果填补了我国在水下机器人领域的空白，具有重要的应用前景和市场潜力。这一成果不仅为我国海洋科技的发展作出了重要贡献，也为我国在海洋资源开发和海洋环境保护方面提供了有力支持。