激光切割机如何助力中国芯片实现量产- 广州国际激光及焊接工业展览

2022年广州国际激光及焊接工业展览会即将于2022年3月3-5日在中国进出口商品交易会展馆B区举行。邀您关注今日新资讯：

　　在芯片领域，中国处于弱势地位，许多芯片需要进口，长期受制于人，缺乏自主知识产权和上下游产业链。近年来，在中美贸易战中，美国制裁了芯片问题，使我们意识到芯片的重要性。此后，国内芯片制造难点相关技术相继克服。

　　中国信息产业技术在许多领域取得了积极进展。

　　随着6G通信技术破，随着6G通信技术领域的发展，中国已经处于领先地位。成为6G技术专利申请的主要来源国，居世界首位。

　　不久，中国将具备制造高端芯片的能力。我相信，随着我们创新技术的不断积累，7nm芯片的批量生产将很快实现。让因芯片问题而停止开发的手机、汽车等科技企业看到希望。

　　激光切割机如何助力中国芯片实现量产呢？

　　晶芯片制造中，晶片作为芯片的核心原料，激光切割机可以很好地满足晶片切割，可以有效避免砂轮切割的问题。

　　1.非接触加工:激光加工只有激光束与加工零件接触，没有刀削力作用于切割零件，避免损坏加工材料表面。

　　加工精度高，热影响小：脉冲激光能做到瞬时功率极高，能量密度极高，平均功率极低，能瞬时完成加工，热影响区域极小，保证高精度加工，小热影响区域。

　　3.加工效率高，经济效益好:激光加工效率往往是机械加工效果的几倍，无消耗品污染。半导体晶圆激光隐形切割技术是一种全新的激光切割技术，具有切割速度快、切割不产生灰尘、切割基材消耗少、所需切割通道小、完全干燥等诸多优点。

　　激光切割的主要原理是通过材料表面将短脉冲激光束聚焦在材料中间，在材料中间形成钙层，然后通过外部压力分离芯片。

文章来源：中国传动网 

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